成都华微上市后首份年报成绩单亮点 2023年实现营收利润双增长

4月14日晚间，成都成都华微（688709）披露2023年年报，华微后首公司实现营业总收入9.26亿元，上市收利同比增长9.64%；归属于母公司所有者的份年净利润3.11亿元，同比增长10.61%；归属于母公司所有者的报成扣除非经常性损益的净利润2.77亿元，同比增长2.55%。绩单

作为上市后的亮点首份披露的年报，成都华微的年实表现十分亮眼。2023年，现营成都华微新拓展用户数量增长较快，润双产销量稳步提升，增长营业收入和利润较上年有所增加。成都此外，华微后首公司总资产22.74亿元，上市收利较期初增长18.76%；归属于母公司的份年所有者权益13.13亿元，较报告期初增长35.01%。

近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。2023年，全球集成电路产业波动明显，但随着生成式AI的赋能、汽车智能化渗透率的提升等因素，集成电路行业未来仍然有广阔的发展空间。

高度重视研发投入 持续推进产品技术研发与储备

成都华微深耕特种集成电路领域，高度重视对产品及技术的研发投入，2023年，公司研发支出占营业收入的比例为21.40%。整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，其核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。

截至2023年12月31日，公司共拥有境内发明专利105项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权190项，软件著作权29项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计392人，占员工总数的比例为41.13%。

2023年，成都华微在推进集成电路自主研制创新成果丰硕，“32位通用微控制器系列产品”“12位8GSPS宽带高速A/D转换器”和“24位多通道系列超高精度ADC”通过科学技术成果鉴定，技术具有先进性。

近年来，成都华微设立上海研发中心和济南研发中心，上海研发中心旨在布局公司前沿技术研发，吸引高端人才支撑公司数据转换器等主要产品线，济南研发中心旨在布局EDA设计工具开发，助力公司FPGA产品配套工具软件的自主开发，不断强化业务增长新动能。

获得国内主流厂商认可 核心产品国内领先

成都华微作为“909工程”集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”“十二五”“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案能力。

公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。

成都华微产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。

2023年，公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。

着力打造“3+N+1” 平台化产品体系

2024年作为成都华微上市的第一年，公司将依托募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。

公司此次募资加速研发投入和产业布局，也将发挥先动优势，进一步把握并跟上市场需求及成长趋势，稳步成长为特种集成电路产业领军企业以及国家一流集成电路研发和检测龙头企业。

成都华微称依托现有的高可靠性检测中心，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，全面提升“测试、筛选、检试验和失效分析”能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。

成都华微表示，未来在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态，着力打造“3+N+1”平台化产品体系。

行业相关人士表示，我国特种行业正处于快速发展期，各类装备建设力度较大，且在高端数字和模拟芯片产品上有较强烈的国产替代需求，而装备的信息化水平提升也进一步拉动了下游客户对于公司产品的需求。

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